Haben Sie sich jemals gefragt, wie mikroelektronische Bauteile physischer Beanspruchung standhalten? Die Norm MIL-STD-883 Methode 2004.7, allgemein bekannt als Anschlussdraht-/Biegebelastungstest (Lead/Bend Stress Test), bewertet die Haltbarkeit der Anschlüsse mikroelektronischer Bauelemente und ihrer Verbindungen zum Gehäuse. Dieser T-Biege-Test hilft festzustellen, ob diese entscheidenden Verbindungen mechanischer Beanspruchung bei Handhabung, Installation und Betrieb standhalten können. Der Hauptzweck dieses…