Har du nogensinde undret dig over, hvordan mikroelektroniske komponenter modstår fysisk belastning? MIL-STD-883 metode 2004.7, almindeligvis kendt som »Lead/Bend Stress«-testen, vurderer holdbarheden af mikroelektroniske komponenters udledninger og deres forbindelser til kapslingen. Denne test, der udføres ved hjælp af en T-bøjning, hjælper med at fastslå, om disse afgørende forbindelser kan modstå mekanisk belastning under håndtering, installation og drift. Det primære formål med denne…