MIL-STD-883 Methode 2004.7 Buigspanning: Essentieel testprotocol voor de integriteit van aansluitdraden van elektronische componenten

Heb je je ooit afgevraagd hoe micro-elektronische componenten fysieke belasting doorstaan? MIL-STD-883 Methode 2004.7, beter bekend als de ‘Lead/Bend Stress’-test, beoordeelt de duurzaamheid van de aansluitdraden van micro-elektronische componenten en hun verbindingen met de behuizing. Deze T-buigtest helpt vaststellen of deze cruciale verbindingen bestand zijn tegen mechanische belasting tijdens hantering, installatie en gebruik. Het primaire doel van deze…