Har du noen gang lurt på hvordan mikroelektroniske komponenter tåler fysisk belastning? MIL-STD-883 metode 2004.7, kjent som «Lead/Bend Stress»-testen, vurderer holdbarheten til ledningene på mikroelektroniske komponenter og deres tilkoblinger til innkapslingen. Denne T-bøy-testen bidrar til å avgjøre om disse avgjørende tilkoblingene tåler mekanisk belastning under håndtering, installasjon og drift. Hovedformålet med denne…
Vær oppmerksom på at vi respekterer ditt personvern og behandler dine opplysninger strengt konfidensielle
