Hutt Dir jeemools driwwer nogeduecht, wéi mikroelektronesch Komponenten physeschen Stress standhalen? MIL-STD-883 Method 2004.7, allgemeng bekannt als de Lead/Bend-Stress-Test, evaluéiert d'Beständegkeet vun de Leedungen vun mikroelektronesche Apparater an hirer Verbindung mam Gehäuse. Dëse T-Bend-Stil-Test hëlleft ze bestëmmen, ob dës entscheedend Verbindungen mechaneschen Stress bei der Handhabung, Installatioun an am Betrib standhalen. Den Haaptzweck vun dësem…
W.e.g. notéiert datt mir Är Privatsphär respektéieren an Är Donnéeën strikt vertraulech behandelen
English
Danish
Dutch
Finnish
French
German
Greek
Irish
Italian
Luxembourgish
Norwegian
Norwegian
Portuguese
Scottish Gaelic
Spanish
Welsh