Vi siete mai chiesti come i componenti microelettronici resistono alle sollecitazioni fisiche? Il metodo MIL-STD-883 2004.7, comunemente noto come test Lead/Bend Stress, valuta la resistenza dei cavi dei dispositivi microelettronici e delle loro connessioni al package. Questo test di tipo T-bend aiuta a determinare se queste connessioni cruciali possono resistere alle sollecitazioni meccaniche durante la manipolazione, l'installazione e il funzionamento. Lo scopo principale di questo…
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